一、项目名称

软磁铁芯片开发建设项目

二、项目状态

已编制项目合作计划书

三、所属行业

制造研发业

四、项目所在市、县（区）

公主岭

五、项目总投资（万元）

     项目总投资30000万元，其中固定资产投资25000万元。

六、合作方式

合资合作，其他方式可面谈。

七、建设地点

公主岭市

八、项目概况

该项目产品软磁铁芯元件由铁芯及其端面上的保护膜和带通风孔的护盒组成，铁芯用非晶或超策晶软磁合金薄带卷取而成，端面保护膜是用环氧材料涂敷在铁芯长方向薄带边缘构成的层间端面上的保护膜，护盒为中空环状形，它由两个完全对称的环状凹形半壳体组装而成。本项目产品生产的铁芯元件及其制备的变压器，冷却效果好，温升小，并能保持优异的磁性能。

九、建设内容及规模

本项目规划年产1000万只软磁铁芯片。项目占地面积60000平方米，建筑面积65000平方米。主要建设生产车间、原料库、研发中心、成品仓库、办公用房及其配套设施。